Veterano de la industria de Chip Bu-Bu Tan es el nuevo CEO de Intel
Algo que esperar: La lucha de los años de Intel para mantenerse competitiva en el mercado de semiconductores empeoró el año pasado cuando la compañía perdió miles de millones, obligando al CEO Pat Gelsinger. Si bien la dirección estratégica de su sucesor sigue sin estar clara, las primeras declaraciones sugieren que Intel mantendrá su compromiso con las fundiciones, incluso como rivales proponen asociaciones y otros pregunta Si Intel debería permanecer en el mercado de fundición.
La junta de Intel ha designado al ex CEO de Cadence Lip-Bu Tan como su nuevo líder. Un veterano de la industria, Tan ha prometido restaurar la fortuna del gigante de chips una vez dominante.
Tan anteriormente se desempeñó como CEO de Cadence Design Methods, una importante compañía de diseño de sistemas electrónicos, de 2009 a 2021, y fue miembro de la junta de 2004 a 2023. También se unirá a la junta directiva de Intel después de renunciar al pasado agosto.
Tan se desempeñó como CEO de Cadence Design Methods, una importante compañía de diseño de sistemas electrónicos, de 2009 a 2021 y sirvió en su junta de 2004 a 2023. Se unirá a la junta directiva de Intel después de renunciar en agosto pasado.
En una declaración, Tan reafirmado La ambición de Intel de restablecerse como una fundición de clase mundial, lo que indica que la compañía no tiene la intención de abandonar el negocio, a pesar de perder terreno ante TSMC y Samsung. El ex CEO Pat Gelsinger había lanzado un plan ambicioso para cerrar la brecha con competidores, pero renunció de repente El año pasado después de múltiples trimestres consecutivos de pérdidas pronunciadas.
Intel perdió más de $ 18 mil millones en 2024, su primera pérdida anual desde 1986. Mientras tanto, TSMC, que domina el mercado de semiconductores de vanguardia, informó una ganancia operativa de $ 41 mil millones durante el mismo período.
Desde que las luchas de Intel se hicieron evidentes, varias entidades han propuesto comprar Intel o asumir un management parcial sobre él. Recientemente, TSMC propuesto Una empresa conjunta con Nvidia, AMD, Broadcom y Qualcomm para ayudar a administrar las fundiciones de Intel mientras mantiene a la mayoría de la compañía bajo la propiedad de los Estados Unidos.
No está claro si la administración Trump, que tiene como objetivo mantener a Intel competitivo contra sus rivales con sede en Taiwán y Corea del Sur, apoyará el acuerdo.
Intel está fijando gran parte de su futuro en su Nuevo semiconductor 18A Procese Node, diseñado para competir con el próximo N2 de TSMC. Con tapones programados para la primera mitad de este año, 18A introducirá la entrega de potencia trasera y una arquitectura de compuerta antes de TSMC, que planea implementar estas tecnologías a partir de 2026.
Análisis temprano sugerencias que 18A podría superar a N2, pero las comparaciones del mundo actual tendrán que esperar hasta que surjan productos tangibles utilizando los dos nodos. Nvidia y broadcom Actualmente están probando 18a, aunque aún no hay evidencia de que planeen adoptarlo.
